YT63 SnPb eutectic solder paste
执行标准：IPC/ANSI J-STD-004 & 5 & 6
产品牌号：共晶有铅锡膏YT63-L37-98KM03
产品性状：灰色膏状。本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
产品规格：IPC Type3或2球形焊料粉末与助焊膏混合流体。
包装：宽嘴之聚乙烯罐装，500g/罐，10kg/纸箱，纸箱内附冷藏保温冰袋。
用途：可广泛应用于通孔、模组、点涂以及普通SMT回流焊接，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil）或更细间距（0.4mm/16mil）的贴装，如QFP、uBGA等。
